Badanie jakości

Szeroka gama urządzeń do badania jakości połączeń zagniatanych i zgrzewanych. Oferujemy zarówno różnej wielkości stanowiska do badań mikro-graficznych, jak i zrywarki do badania wytrzymałości połączeń zagniatanych i zgrzewanych.

  • C-tec ML 3002

    Przenośne laboratorium mikrograficzne do badania jakości połączeń zagniatanych o przekroju do 10mm²

  • C-tec ML 3030

    Mobilne laboratorium mikrograficzne do badania jakości połączeń zagniatanych o przekroju do 6mm²

  • C-tec ML 3600

    Laboratorium mikrograficzne do badania jakości połączeń zagniatanych o przekroju do 10mm²

  • C-tec ML 3700

    Laboratorium mikrograficzne do badania jakości połączeń zagniatanych o przekroju do 10mm².

  • C-tec PT 2500

    Urządzenie do pomiaru siły zrywania połączeń zagniatanych i innych o sile 2500N.

  • C-tec PT10k HG-i

    Urządzenie do pomiaru siły zrywania połączeń zagniatanych i innych o sile 10.000N

  • C-tec seria APT

    Urządzenia do pomiaru siły zrywania połączeń zagniatanych i innych o sile 250 / 500 / 1000N

  • TechSpeed RED PT 110

    Uniwersalne urządzenie z napędem elektrycznym służące do pomiaru siły zrywania połączeń zagniatanych i zgrzewanych w zakresie sił 0 – 1000 N.

EMAIL: info@techspeed.pl
TELEFON: +48 32 363 66 00

Newsletter

Zapisz się do naszego newslettera, aby otrzymywać ciekawe wiadomości o naszych produktach i świadczonych usługach.

Techspeed Bendkowski, Mazur sp.j.
Biuro i magazyn:
Stawowa 4
41-214 Sosnowiec
Siedziba firmy:
Wróblewskiego 22
40-214 Katowice
+48 32 363 66 00