Techspeed | Dozowanie i zalewanie (potting)

Dozowanie i zalewanie (potting)

Precyzyjne systemy dla dozowania żywic oraz mas jedno- i dwuskładnikowych.

Znajdują one zastosowanie przy aplikacjach takich jak: wypełnianie, dozowanie, uszczelnianie, łączenie i pokrywanie, aplikacja długich pasm materiału (dozowanie ciągłe), aplikacja kropek, oddzielanie, montaż chipów w ramce, klejenie, oznaczenie i wiele innych.

Gwarancja wysokiej precyzji pozwala na stosowanie procesu przy produkcji podzespołów elektronicznych, tj. diody SMD, kondensatory, półprzewodniki, transformatory, cewki, panele solarne czy jego wykorzystanie w inżynierii medycznej, branży motoryzacyjnej i innych.

Odpowiednie ogólne informacje techniczne i procesowe można znaleźć na stronach wymienionych poniżej. Opis technologii możemy podzielić na ze względu na:
Zastosowania technologii dozowania i zalewania
Komponenty obrabiane i zalewane
Materiały dozowane
Przemysł, jakiego dotyczy dana technologia.

Możemy też przedstawić dzieląc na poszczególne elementy procesu technologicznego:
Głowice dozujące
Przygotowanie i podawanie materiału
Produkcja i dozowanie w warunkach ciśnienia atmosferycznego
Produkcja i dozowanie w warunkach próżni

Wiedza i doświadczenie tworzą doskonały wynik w dziedzinie dozowanie i zalewania.
Niezawodne, wydajne procesy klejenia i zalewania mogą znacznie poprawić wydajność, bezpieczeństwo i żywotność obrabianych przedmiotów i komponentów. Podstawowa technologia procesowa powinna być zawsze postrzegana jako całość, ponieważ jakość zalewania zależy nie tylko od stosowanego systemu dozowania lub zalewania. Istotne są również czynniki wpływające, takie jak właściwości żywicy odlewniczej, przechowywanie, konstrukcja przedmiotu i utwardzanie.

 


TELEFON: +48 32 363 66 00
Techspeed Bendkowski, Mazur sp.j.
Biuro i magazyn:
Stawowa 4
41-214 Sosnowiec
Siedziba firmy:
Wróblewskiego 22
40-214 Katowice
+48 32 363 66 00