Łączenie próżniowe

Łączenie próżniowe: opatentowany proces spełniający najsurowsze wymagania jakościowe

Nieniszczące łączenie delikatnej elektroniki

Łączenie próżniowe to metoda opatentowana przez Scheugenpflug, która umożliwia wiązanie delikatnych zespołów elektronicznych bez naprężeń mechanicznych. W przeciwieństwie do konwencjonalnych metod, metoda ta nie wykorzystuje sworzni dociskowych, umożliwiając ostrożną obróbkę elementów elektronicznych bez ryzyka uszkodzenia lub pęknięcia.

Łączenie próżniowe to opatentowana metoda, która umożliwia nieniszczące łączenie delikatnych zespołów elektronicznych bez powodowania naprężeń mechanicznych, które mogą wystąpić w wyniku użycia sworzni dociskowych. To rozwiązanie spełnia jednocześnie rosnące wymagania w zakresie wydajnego zarządzania ciepłem. Technologia produkcji elementów elektronicznych pozwala obecnie na większą gęstość komponentów zapewniając większą wydajność. Rozpraszanie ciepła musi być niezawodnie skuteczne, aby zapobiec spadkom wydajności lub błędom i awariom spowodowanym przegrzaniem. W pełni zautomatyzowany proces łączenia próżniowego opracowany przez Scheugenpflug gwarantuje optymalne rozprowadzenie materiału termoprzewodzącego bez niepożądanych kieszeni powietrznych.

Łączenie próżniowe: metoda i zalety

Pierwszym krokiem w klejeniu próżniowym jest nałożenie wysoko wypełnionego, przewodzącego ciepło kleju na radiator w koncentrycznych liniach. Paski kleju nie pokrywają w tym momencie całkowicie powierzchni. Wypełniacze w materiale do zalewania zapewniają nie tylko niezawodne odprowadzanie ciepła, ale także doterminują niezbędną szczelinę (zazwyczaj około 0,1 mm). Cały element, taki jak PCB, umieszcza się na wierzchu pasków kleju i następnie wprowadza do kompaktowej komory próżniowej. Wielkość komory próżniowej jest dobrana jak najmniejsza, aby zapewnić, szybkie i ekonomiczne odsysanie powietrza. Wynikające z tego zmniejszenie ciśnienia do około 5 mbar prowadzi do odciągnięcia powietrza z przestrzeni wokół elementu i między paskami kleju. Komora jest następnie wentylowana, a jednocześnie związany składnik jest wystawiony na równomierne ciśnienie atmosferyczne. To powoduje, że PCB i radiator przyciągają się bez żadnego mechanicznego nacisku, aż pozostanie tylko odległość wymuszona przez ziarna zawarte w kleju.

Łączenie próżniowe umożliwia równomierne, gładkie rozprowadzanie kleju bez powstawania kieszeni powietrznych, zapewniając idealne rozpraszanie ciepła. W przeciwieństwie do konwencjonalnych metod łączenia, w których składniki są dociskane do docelowego podłoża za pomocą prętów dociskowych, przy tej metodzie ciśnienie rozkłada się równomiernie na całej powierzchni, zapobiegając niepotrzebnemu obciążeniu elementu. Eliminuje to praktycznie występowanie części odrzuconych z powodu powstawania pęknięć. Ze względu na niewielkie rozmiary komory próżniowej i zastosowanie sprawdzonych systemów klejenia, dozowania i zalewania Scheugenpflug, operatorzy mogą jednocześnie czerpać korzyści z krótkich czasów cyklu i wysokiej niezawodności procesu oraz ekonomicznej wydajności.

System podawania materiału A280 zapewnia niezawodny transport mediów o wysokiej ścieralności i dużej lepkości. Dzięki zastosowaniu płynu płuczącego, który zapobiega przywieraniu materiałów ściernych do uszczelek, podwójna pompa tłokowa zintegrowana w tym systemie zapewnia długi czas pracy i niskie koszty konserwacji. Dowiedz się więcej o A280

Aby zaoszczędzić czas i pieniądze, zawsze upewnij się, że system jest dopasowany do konkretnego zadania. Systemy zoptymalizowane pod kątem opatentowanego sposobu łączenia próżniowego są zawsze produkowane zgodnie ze specyfikacjami klienta. Masz pytania dotyczące tego procesu lub chciałbyś poprosić o wycenę usługi lub produktu? W każdej chwili możesz skontaktować się ze Sprzedawcą: Kontakt.

WSKAZÓWKA: Optymalne rozprowadzanie klejów termoprzewodzących po łączeniu próżniowym w dużym stopniu zależy od konturu elementu. Oprócz geometrii obrabianego przedmiotu decydującą rolę odgrywa również lepkość użytego materiału do zalewania.