Laser Wire Solutions Gemini-2

Produkty > Obróbka kabli > Odizolowywanie > Laser Wire Solutions Gemini-2

Laserowe urządzenie do odizolowywania i nacinania ekranów, szczególnie polecane dla kabli mikrokoaksjalnych.

Opis

Gemini-2 to urządzenie do precyzyjnego nacinania i przecinania ekranów kabli, szczególnie sprawdzające się w przypadku kabli mikrokoaksjalnych z ekranami cynowanymi lub z folii aluminiowej. Dzięki zastosowaniu zamkniętej technologii laserowej, jest bezpieczne do użytku bezpośrednio w hali produkcyjnej.

Gemini-2 umożliwia obróbkę wielu przewodów jednocześnie, co zapewnia wyższą wydajność. Wyposażony w technologię lasera światłowodowego, Gemini-2 odparowuje niewielką objętość materiału osłony w sposób czysty i precyzyjny.

Dane techniczne

min. średnica zewnętrzna kabla	0,025 mm
max. średnica zewnętrzna kabla	2,5 mm
przyrost długości odizolowania	0,1 mm
rodzaje odizolowania	nacinanie cynowanego oplotu, cięcie folii
maks. długość odizolowania	125 mm
prędkość	do 250 mm/s
ładowanie kabli przez płytę mocującą	do 10 kabli jednocześnie
wymiary (gł. x szer. wys.)	720 mm x 620 mm x 1000 mm