Techspeed | Zastosowania

Zastosowania

Wiedza, wiedza i doświadczenie tworzą doskonały wynik zalewania
Niezawodne, wydajne procesy klejenia i zalewania mogą znacznie poprawić wydajność, bezpieczeństwo i żywotność obrabianych przedmiotów i komponentów. Podstawowa technologia procesowa powinna być zawsze postrzegana jako całość, ponieważ jakość zalewania zależy nie tylko od stosowanego systemu dozowania lub zalewania. Istotne są również czynniki wpływające, takie jak właściwości żywicy odlewniczej, przechowywanie, konstrukcja przedmiotu i utwardzanie. Odpowiednie ogólne informacje techniczne i procesowe można znaleźć na stronach wymienionych poniżej.

Odprowadzanie ciepła

Uszczelnienia Płynne

Klejenie: technologia łączenia w XXI wieku

Skutecznie izolacja elektroniki w warunkach dużego obciążenia; Skuteczna ochrona transformatorów, cewek zapłonowych i wiele innych

Zalewanie elementów elektronicznych

Łączenie próżniowe: opatentowany proces spełniający najsurowsze wymagania jakościowe; Nieniszczące łączenie delikatnej elektroniki

Powłoka Konformalna – Uszczelnianie PCB; Ochrona precyzyjnych konturów obwodów drukowanych


TELEFON: +48 32 363 66 00
Techspeed Bendkowski, Mazur sp.j.
Biuro i magazyn:
Stawowa 4
41-214 Sosnowiec
Siedziba firmy:
Wróblewskiego 22
40-214 Katowice
+48 32 363 66 00